晶方科技，是一家知名的芯片企业，主打影像传感芯片方面的业务。随着国内品牌手机的大爆发，晶方科技水涨船高，营收增长相当抢眼。不过，靓丽的营收和339项授权专利，不足以让晶方科技成为“被低估的芯片巨头”。按照晶方科技目前的状况，晶方科技只能算一家小而精、小而强的芯片企业。一、晶方科技的体量，不足以被称为被低估巨头巨头不好做，想成为巨头，从财务数据的角度看，市值最起码几千亿，营收怎么也得过千亿，保底利润百亿少不了。晶方科技是国内的上市企业，目前市值不到200个亿，2019年的财务报表显示，它的营收只有5.6亿出头，利润不到1.1亿。这些数据，连芯片巨头的零头都算不上。因此，不管是从市值，还是营收，或者利润的角度来看，晶方科技都称不上被低估的巨头。国际巨头，晶方科技是没有办法比较的，相对台积电、英特尔、高通等巨无霸，晶方科技就是一只小蚂蚁，真的没有必要凑上去自取其辱。还是把眼光放在国内吧。A股芯片概念股中，晶方科技的市值进不了前十。因此，不管在国外，还是国内，晶方科技都难以被称为被低估的巨头。晶方科技稍微亮眼的，只有净利润率，有近20个点，是个不错的数据，只可惜营收太少。二、晶方科技的技术积累，匹配不上被低估巨头的名头相关数据表明，晶方科技目前拥有339项授权专利。相对很多处于生产链低端位置，没有什么技术含量的企业来讲，晶方科技339项授权专利，是值得骄傲的。晶方科技也确实算得上科研型、技术性的企业。其首创的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，让相机模块小型化、微型化成为现实，给手机、平板、可穿戴设备等电子产品带来更多的可能性。不过，晶方科技想仅靠目前的专利和技术去PK芯片巨头，把它们PK下去或者并驾齐驱，那是不可能的。纵观横看，世界上任何一家芯片巨头，都手握数以万计的授权专利，而且每年都会新申请数以千计甚至万计的专利。晶方科技的339项专利授权，真的没有什么存在感。单说高通，高通每年从我国收取的授权专利费，足够买下一个晶方科技，还多出上百亿。三、结论：晶方科技是一家小而精、小而强的企业尽管晶方科技和芯片巨头还有很大的差距，但晶方科技也没有必要妄自菲薄，毕竟不是一无是处。在相应的细分领域里面，晶方科技还是很有存在感和实力的。小而精、小而强应该是晶方科技目前最为准确的标签。晶方科技一直专注于影像传感器晶圆级封装这个细分领域，十几年来可谓一心一意。十几年年来的深耕，让晶方科技在影像传感器晶圆级封装这个细分领域，有非常独到的技术积累。目前，晶方科技市场份额20%，全球排名第二，国际上主流的手机品牌，都有使用晶方科技的产品。现在，一台手机最高已经去到7摄，5摄更是比比皆是。随着摄像头在手机上的爆发，晶方科技的前景是可期的，毕竟市场是几倍几倍的扩大。现在的晶方科技为了更好的拥抱市场的变化，提升自己的市场份额，正不断的加大科研投入，这让晶方科技的未来充满希望。
不是。晶方科技的授权专利都是一些小专利，跟真正的芯片核心技术完全没法比，晶方科技比起真正的芯片巨头差了不只是一个档次。
并没有被低估，甚至是被高估了。晶方科技的股价已经严重透支了公司的未来业绩，公式净利润有1亿，市值已经达到了200多亿。
晶方科技一直研究的是影像传感芯片，从开始就加大资金研究晶圆级芯片的投入，有效的提升了数据的传输速度降低了成本，也是第一个研究CIS封测技术的公司，现在这个已经在国际上数一数二了。
可能是吧，我觉得他的芯片做出来还是比较有竞争力的，而且它生产出来的芯片也供很多的生产商使用，因此可以说我们平日是把他低估了的

挺好的。方半导体科技有限公司于2005年6月成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。季芳技术的CMOS图像传感器晶圆级封装技术彻底改变了封装世界，使高性能和小型化的手机摄像头模块成为可能。这一价值使其成为历史上应用最广泛的封装技术。现在近50%的图像传感器芯片都可以使用该技术，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子等电子产品。 1.公司及其子公司OptizInc。(位于加州帕洛阿尔托)将继续专注于技术创新。在过去的十年里，方静科技已经成为技术开发和创新的领导者，提供高质量的大规模生产服务。随着公司的不断发展，公司1)成立了美国子公司OptizInc。是图像传感器小型化增强和分析领域的领导者；购买智瑞达资产是新一代半导体封装技术的创新者。水晶科技的使命是创新和发展半导体互连和成像技术，为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。Crystal Technology在全球拥有近2000名员工，约400名工程师和科学家，其中50%以上拥有高等学位。 2.主要从事集成电路的封装与测试，主要为图像传感器芯片、环境光传感器芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片级封装(WLCSP)和测试服务。该公司主要专注于传感器领域的封装和测试业务，拥有多种先进的封装技术。同时具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的量产封装能力，是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供商和技术领导者。

1、大族激光（002008）：2020年6月17日公司在互动平台称：公司在研光刻机项目分辨率3- 5μm，主要聚焦在分立器件、LED等领域的应用，今年有望实现小批量销售。 2、张江高科（600895）：公司在互动平台表示，上海张江浩成创业投资有限公司2016年投资了 上海微电子装备有限公司22,345万元，投资比例为10.779%。 3、晶方科技（603005）：公司在互动平台表示，荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰 Anteryon公司的最主要客户之一。Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺 技术设计、特性材料及量产能力的技术创新公司，其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自 动化、汽车、安防、3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。 4、赛微电子（300456）：公司在互动易平台披露：公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系 统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务。ASML为公司商业合作伙伴。公司瑞典与北京分别拥有 数台光刻机；瑞典产线2017-2019年产能利用率一直保持在80%以上的高水平 5、万业企业（600641）：全资子公司凯世通采取“领先一步”的策略、采用有国际竞争力的设 计理念，着力研制16纳米及以下制程的FinFET集成电路离子注入机，并针对研制低能大束流离子 注入机所需要解决的关键技术和技术难点，建立起相应的研发平台、相关核心关键技术及工艺的 研究参数数据库和性能检测规范标准。2019年凯世通的低能大束流离子注入机迁机成功，顺利进 入离子注入晶圆验证阶段。参股公司上海半导体装备材料基金持有华卓精科2.08%股权。 6、上海新阳（300236）：公司在互动易平台表示，中芯国际是公司的主要客户之一。2020年2 月，公司在互动易平台披露，公司KRF光刻机能支持96层3D NAND用光刻胶研究，及250nm、 130nm工艺制程逻辑电路用光刻胶研究。公司正在加快开发第三大核心技术——光刻技术，在集 成电路制造用ArF干法、KrF厚膜胶、I线等高端光刻胶领域已有重大突破。同时，积极布局半导体 硅片、半导体湿法工艺设备、平板液晶显示用光刻胶等业务领域。 7、南大光电（300346）：超募资金投资”ArF光刻胶产品的开发与产业化”项目。 8、飞凯材料（300398）：公司从事PCB光刻胶专用化学品。 9、胜利精密（002426）：胜利精密计划募资不超过20亿元,投向光刻机产业化。 10、华特气体（688268）：华特气体是特种气体龙头企业。 11、福晶科技（002222）：公司是全球最大的LBO、BBO晶体供应商，也是全球重要的Nd： YVO4晶体供应商，控股子公司青岛海泰光电技术有限公司是国内最大的KTP晶体生产商。公司产 品已被全球各大激光器公司广泛采用，公司与客户建立了良好的合作关系，在客户中享有良好的 声誉，并树立了良好的品牌形象。公司品牌“CASTECH”已在全球激光界树立了高技术、高品 质、优服务的市场形象，核心产品被国际业界誉为“中国牌晶体”。 12、智光电气（002169）：粤芯采购的是荷兰ASML阿斯麦公司的光刻机。智光电气间接持有粤 芯半导体股权。 13、容大感光（300576）：公司为拓展业务范围及产品应用领域,投资设立控股子公司上海芯刻微 材料技术有限责任公司进行193nm干法光刻胶研发及产业化项目。 14、强力新材（300429）：公司从事PCB刻胶专用化学品。 15、晶瑞股份（300655）：该公司光刻胶产品已经通过中芯国际上线测试并取得订单。 16、光华科技（002741）：针对面板行业对光阻材料的巨大需求，公司引入韩国光阻材料供应商 SMS、KISCO、DKC，国内部分客户已进入材料打样测试认证阶段，下一步公司将配合客户逐步 实现量产。 17、蓝英装备（300293）公司在互动平台称：公司瑞士子公司UCMAG主要为光学和精密仪器行 业提供清洗设备。对于精密光学、医学工程、精密机械以及PVD、CVD涂层前清洗等典型的清洁 度要求最高的应用领域，公司在精密清洗业务板块的代表产品UCM系统可提供全套个性化的设备 及解决方案。凭借行业领先的技术实力，UCMAG为ASML（荷兰光刻机制造商阿斯麦公司）及其 供应商提供极紫外光刻机（EUV）的光学系统相关关键部件的清洗设备。 18、江化微（603078）：公司孙公司无锡澄泓生产的产品主要是光刻胶剥离液，目前主要用在液 晶面板领域。 19、高盟新材（300200）：公司主营业务为超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研 发、生产和销售。 20、奥普光电（002338）：公司从事的主要业务为光电测控仪器设备、光学材料和光栅编码器等 产品的研发、生产与销售。2020年5月31日互动平台讯，公司大股东长春光机所正在研发更高水 平的光刻机曝光系统。 21、西陇科学（002584）：公司是一家专业从事微电子化学品的产品研发、生产和销售的高新技 术企业，主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料和基础化工材料等。 相关推荐 22、同益股份（300538）：2019年3月13日公司互动平台披露博砚电子为宝通辰韬投资,该公司 是一家研发、生产光阻的厂家,主要产品为彩色滤光片用光阻黑色矩阵光阻、感光间隙材料,产品广 泛适用于液晶显示屏、印刷电路和集成电路以及印刷制版等。 23、广信材料（300537）：2018年公司主营业务产品仍以光刻胶专用化学品为主,分为光刻胶用 光引发剂和光刻胶树脂两大系列。

方科技，知名芯片公司，专业做图像传感器芯片。随着国产品牌手机的爆发，方静科技崛起，营收增长相当抢眼。然而，辉煌的营收和339项授权专利不足以让方静科技成为“被低估的芯片巨头”。以方静科技的现状来看，方静科技只能算是一家小而精、小而强的芯片企业。 首先，方静科技的体量不足以被称为被低估的巨头。 巨人难做巨人。从财务数据来看，市值至少上千亿，营收上千亿，保底盈利上百亿。方科技是国内上市公司，目前市值不到200亿元。2019年的财务报表显示，其营收只有5.6亿元出头，利润不到1.1亿元。这些数据连芯片巨头的零头都不到。因此，无论从市值、营收还是利润的角度来看，方静科技都不是一个被低估的巨头。 国际巨头方静科技是没法比的。与TSMC、英特尔、高通等巨头相比，方静科技是一只小蚂蚁。真的没有必要去给自己丢脸。让我们把注意力集中在这个国家。a股芯片概念股中，方静科技市值进不了前十。因此，无论在国内还是国外，方静科技都很难被称为被低估的巨头。水晶科技有点亮眼，净利润率近20个点，是个不错的数据，可惜营收太少。 第二，方静科技的技术积累配不上这个被低估的巨头的名字。 相关数据显示，方静科技目前拥有339项授权专利。与很多处于生产链条低端、没有技术含量的企业相比，方静科技的339项授权专利是值得骄傲的。水晶科技确实是科研技术型企业。其首创的CMOS图像传感器晶圆级封装技术，使相机模组小型化成为现实，为手机、平板、可穿戴设备等电子产品带来更多可能。 但是，方静科技仅靠目前的专利和技术是不可能PK芯片巨头的，也不可能PK下来或者并驾齐驱。横向看，世界上任何一个芯片巨头，手里都握有几万个授权专利，每年都在申请几千个甚至几万个新专利。方科技授予的339项专利真的毫无存在感。仅高通一个国家，高通每年从中国收取的许可专利费就足够买一项方静的技术，多了几百亿。 3.结论:方静科技是一家小而精、小而强的企业。 尽管方静科技与芯片巨头之间仍有很大差距，但方静科技没有必要妄自菲薄。毕竟也不是一无是处。在相应的细分领域，方静科技依然有很强的存在感和实力。但小、小、强应该是目前方静科技最准确的标签。 方科技一直专注于图像传感器晶圆级封装的子领域，十几年来一直专一。经过十多年的深耕，方静科技在图像传感器晶圆级封装子领域积累了独特的技术。目前，方静技术的市场份额为20%，居世界第二位。世界上所有主流手机品牌都有采用方静技术的产品。 现在一部手机涨到7拍了，5拍无处不在。随着手机摄像头的爆炸式增长，方静技术前景看好。毕竟市场在扩大数倍。现在，为了更好地拥抱市场的变化，提升市场份额，方静科技正在不断加大科研投入，这让方静科技的未来充满了希望。

公司前身为晶方半导体科技（苏州）有限公司，成立于2005年6月10日。2010年7月6日，晶方有限整体变更为股份公司，2014年2月10日在上海证券交易所挂牌上市，目前注册资本为人民币226，696，955元。 公司是目前中国大陆第一，全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。 公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径，通过自主创新，公司在原有以色列技术的基础上，已开发出完整的WLCSP工艺，建立了自主的知识产权体系，可提供多样化的WLCSP量产技术，用于封装影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感应芯片、发光电子器件(LED)、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片（RFID）、电源IC和CPU等多种产品，其中影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件为公司主要产品，这些产品应用于消费电子、医学电子、背光源和照明(绿色能源)、电子标签身份识别等诸多领域。拓展资料：1、晶方科技(603005)是芯片高端封装的领军企业，有技术壁垒。大陆首家、全球第二大，能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。2、公司还是全球唯一12寸WLCSP封装量产的服务提供商，在12寸晶圆级封装领域取得先发优势，良率也已达到99%，对于大客户具有定价权。3、绑定优质大客户。公司主要客户包括Omnivision（豪威科技）、Sony、Galaxycore（格科微电子）、BYD、海力士、思比科、汇顶科技等传感器领域国际企业。这些公司共占据了接近90%的市场份额。晶方科技作为下游专业第三方测试厂商，通常采取大客户绑定策略，依靠大客户共同成长。4、公司盈利能力领先同行。A股的芯片封装公司有：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技，晶方科技是做高端芯片封装，存在技术壁垒。且公司毛利率超过同行。晶方科技毛利率一直保持在40%左右，而国内封测公司的综合毛利率大多在10%-20%之间。公司净利率也整体高于同业，2019年二季度公司净利率为15.65%，长电、华天、通富分别为-4.57%、3.90%与-1.03%。受益于先进封装优质赛道优势，公司盈利能力行业领先。5、行业拐点+业绩拐点。三季度国内封测行业整体回温，产能利用率改善明显，业绩环比显著提升，行业拐点初步确认。Q3单季度营收1.41亿元，同比下降-4.4%，环比增长22.6%；归母净利润0.30亿元，同比增长391%，环比增长66.6%；扣非后归母净利润0.19亿元，同比增长478%，环比增长171%。从毛利率来看，公司Q3单季毛利率43.37%，同比提升18.79个百分点，环比提升6.15个百分点；净利率21.55%，同比提升17.35个百分点。6、消费电子领域，5G换机潮和摄像头创新，CMOS传感器、指纹识别芯片的需求在持续增长。汽车电子、安防传感器是未来新的增长点。汽车ADAS图像产品认证壁垒最高，技术要求高，因而车载CMOS封装单价高。7、本土晶圆制造扩产。目前我国晶圆厂产能处于高速扩张期，大陆晶圆厂产能预计从2018年底的236.1万片/月提升至2020年的400万片/月。 12寸晶圆是大势所趋，产能正加速释放。公司拥有国内稀缺的12英寸晶圆级封装产线，公司第三季度整体产能处于满载状态，工艺技术与设备利用率明显提升。